O Retorno Inesperado da DDR2: A Revolução da IA Revive Tecnologias de Vinte Anos Atrás
A escassez global de memória RAM atinge níveis críticos, forçando fabricantes a recorrerem a padrões obsoletos como DDR2 e DDR3. A demanda por infraestrutura de IA prioriza chips de alta performance, impactando a disponibilidade de memória para eletrônicos convencionais.
MundiX News·24 de junho de 2026·5 min de leitura·👁 1 views
A escassez de memória RAM atingiu um ponto crítico, ultrapassando os limites dos chips mais recentes e alcançando componentes que até pouco tempo atrás eram considerados obsoletos. De acordo com a TrendForce, compradores estão cada vez mais optando por tipos mais antigos de DRAM, incluindo DDR2 e DDR3, em busca de suprimentos maiores e mais estáveis em um mercado aquecido.
A principal causa dessa reviravolta é a demanda crescente por infraestrutura de Inteligência Artificial (IA). Fabricantes de semicondutores estão priorizando a produção de HBM (High Bandwidth Memory) e DRAM para servidores, componentes essenciais para data centers que impulsionam a IA. Essa priorização resulta em uma menor disponibilidade de memória para PCs, smartphones e outros dispositivos eletrônicos. Consequentemente, os preços de DDR4 e DDR5 aumentaram, e a dificuldade em encontrar módulos compatíveis se intensificou.
A TrendForce relata que algumas empresas já estão flexibilizando seus requisitos de memória para manter os custos de sistemas prontos sob controle. Em certos casos, soluções baseadas em DDR4 estão sendo adaptadas para DDR3, e produtos com DDR3 estão sendo redesenhados para utilizar DDR2. Essa mudança provavelmente não afeta PCs modernos, cujos processadores mais recentes geralmente não suportam padrões tão antigos, mas sim outros tipos de eletrônicos.
A demanda por componentes mais antigos está acelerando rapidamente os preços. A TrendForce prevê que os preços contratuais da DDR2 no segundo trimestre de 2026 aumentarão aproximadamente entre 55% e 60%, com um acréscimo adicional de 35% a 40% no terceiro trimestre. Compradores demonstram disposição em adquirir volumes menores de memória e gerações mais antigas, desde que consigam suprir as necessidades de produção.
No mercado de DDR2, os principais fornecedores continuam sendo as empresas taiwanesas Winbond e Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT). No entanto, a Winbond está gradualmente reduzindo a produção de DDR2 para realocar sua capacidade para os mais lucrativos DDR3, DDR4 e LPDDR4. Em contrapartida, a ESMT planeja maximizar a utilização de suas fábricas na PSMC para ocupar o nicho deixado pela concorrente.
Grandes fabricantes também estão planejando expansões, mas a pressão sobre o mercado não será aliviada rapidamente. A SK hynix pretende dobrar sua produção de wafers de silício nos próximos cinco anos, enquanto a Micron espera um aumento significativo em sua capacidade em sua nova fábrica na Virgínia apenas em 2027 e 2028. Até lá, a escassez pode continuar a impactar até mesmo os segmentos de memória que o mercado já considerava secundários.
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A principal causa dessa reviravolta é a demanda crescente por infraestrutura de Inteligência Artificial (IA). Fabricantes de semicondutores estão priorizando a produção de HBM (High Bandwidth Memory) e DRAM para servidores, componentes essenciais para data centers que impulsionam a IA. Essa priorização resulta em uma menor disponibilidade de memória para PCs, smartphones e outros dispositivos eletrônicos. Consequentemente, os preços de DDR4 e DDR5 aumentaram, e a dificuldade em encontrar módulos compatíveis se intensificou.
A TrendForce relata que algumas empresas já estão flexibilizando seus requisitos de memória para manter os custos de sistemas prontos sob controle. Em certos casos, soluções baseadas em DDR4 estão sendo adaptadas para DDR3, e produtos com DDR3 estão sendo redesenhados para utilizar DDR2. Essa mudança provavelmente não afeta PCs modernos, cujos processadores mais recentes geralmente não suportam padrões tão antigos, mas sim outros tipos de eletrônicos.
A demanda por componentes mais antigos está acelerando rapidamente os preços. A TrendForce prevê que os preços contratuais da DDR2 no segundo trimestre de 2026 aumentarão aproximadamente entre 55% e 60%, com um acréscimo adicional de 35% a 40% no terceiro trimestre. Compradores demonstram disposição em adquirir volumes menores de memória e gerações mais antigas, desde que consigam suprir as necessidades de produção.
No mercado de DDR2, os principais fornecedores continuam sendo as empresas taiwanesas Winbond e Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT). No entanto, a Winbond está gradualmente reduzindo a produção de DDR2 para realocar sua capacidade para os mais lucrativos DDR3, DDR4 e LPDDR4. Em contrapartida, a ESMT planeja maximizar a utilização de suas fábricas na PSMC para ocupar o nicho deixado pela concorrente.
Grandes fabricantes também estão planejando expansões, mas a pressão sobre o mercado não será aliviada rapidamente. A SK hynix pretende dobrar sua produção de wafers de silício nos próximos cinco anos, enquanto a Micron espera um aumento significativo em sua capacidade em sua nova fábrica na Virgínia apenas em 2027 e 2028. Até lá, a escassez pode continuar a impactar até mesmo os segmentos de memória que o mercado já considerava secundários.
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